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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP****小規(guī)模研發(fā)系統(tǒng)中的 ROI，此臺(tái)式工具可再現(xiàn)全尺寸晶圓拋光工藝條件，而無需在生產(chǎn)設(shè)備上停機(jī)。
機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP靈活參數(shù)控制，允許量身定制的測(cè)試，以加快材料開發(fā)，并**優(yōu)化流程。
專家應(yīng)用和支持，我們與大型安裝基地合作多年，為您的實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)知識(shí)。
詳情介紹：
機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP利用其前身產(chǎn)品 （Bruker CP-4） 超過 20 年的 CMP 領(lǐng)域?qū)I(yè)知識(shí)，為業(yè)界**的 TriboLab 平臺(tái)帶來了一套完整的功能。基于本套設(shè)備產(chǎn)生的高精度和高可重復(fù)性使得在整個(gè) CMP 流程中能夠進(jìn)行高效的鑒別、檢查和連續(xù)功能測(cè)試。機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP是市場(chǎng)上**能夠提供廣泛的拋光壓力 （0.05-50 psi）、速度（1 至 500 rpm）、摩擦、聲發(fā)射和表面溫度測(cè)量的工藝開發(fā)工具，可準(zhǔn)確、完整地描述 CMP 工藝和耗材。
用于 CMP 的小型研發(fā)規(guī)模專業(yè)系統(tǒng)
布魯克的機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP工藝和材料表征系統(tǒng)是專為晶圓拋光工藝而設(shè)計(jì)，是具有可靠、靈活和高效的臺(tái)式設(shè)備。
- 重現(xiàn)全尺寸晶圓拋光工藝條件，無需在生產(chǎn)設(shè)備上停機(jī)
- 提供****的測(cè)量可重復(fù)性和細(xì)節(jié)檢測(cè)
- 允許在小樣品上進(jìn)行測(cè)試，比全晶圓測(cè)試節(jié)省大量成本
機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP板載診斷系統(tǒng)可以更好地了解拋光過程
- 比市場(chǎng)上任何其他系統(tǒng)提供更多的瞬態(tài)拋光過程的參數(shù)
- 從接觸拋光盤開始直至整個(gè)測(cè)試過程都能收集數(shù)據(jù)
- 通過更完整、更詳細(xì)的數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)早期流程開發(fā)決策
機(jī)械測(cè)試儀TriboLab CMP具有靈活的樣品類型、尺寸和安裝配置
- 拋光任何平面材料，幾乎能使用任何修正盤，任何拋光液，和任何拋光墊
- 輕松使用 100 mm 以下的小尺寸晶圓
- 可同時(shí)安裝多個(gè)樣品，測(cè)試更靈活
